ARTLINE Gaming X55v30 оснащен новейшим графическим адаптером GeForce RTX 3060 12 ГБ архитектуры Ampere на чипе GA106. Относительно прямой предшественницы RTX 2060 она имеет серьезное увеличение потоковых процессоров с попутным увеличением рабочих частот. У новинки меньше тензорных блоков и блоков RT, но их производительность в новом поколении намного выше, поэтому выигрыш идет не за счет количества, а за счет чистой вычислительной мощи. Кроме трассировки лучей GeForce RTX 3060 позволяет использовать технологию DLSS, которая совмещает интеллектуальное масштабирование и сглаживание изображения. Это серьезно ускоряет производительность в играх с эффектами трассировки и обычных ресурсоемких играх.
Крайне необходимым элементом в поддержке вычислительного потенциала графического адаптера в модели X55v30 выступает чип 11 поколения Intel Core i5-11400F семейства Rocket Lake – шестиядерный кристалл, выполненный по 14-нм техническим нормам, который может похвастаться 12 потоками обработки, базовой частотой 2.6 ГГц с разгоном (технология Turbo Boost) до 4,4 ГГц. Отличный выбор для геймера! В качестве системы охлаждения был выбран кулер Performa 10X.
Игровой компьютер Gaming X55v30 построен на базе материнской платы ASUS PRIME B560M-A, созданной для процессоров Intel 10 и 11 поколения. Целый ряд интересных инженерных решений (поддержка стандарта DDR4, два интерфейса M.2 для подключения соответствующих накопителей, наличие USB 3.2 с полосой пропускания до 10 Гбит/с и т.д.) реализованных в этой материнской плате, ориентированы для достижения максимального удобства и долговечности. В соответствующие слоты платы установлена геймерская оперативная память 16 ГБ DDR4-3200, что выведет комфорт работы за ПК на новый уровень. Наличие SSD накопителя формата NVME объемом 1 ТБ позволит быстро загружаться операционной системе и приложениям.
Все комплектующие мы разместили в красивом современном корпусе QUBE BREEZE ARGB с блоком питания мощностью 650 Вт с сертификацией 80+ Bronze. Четыре цветных вентилятора создадут условия для хорошего воздухообмена внутри кейса, что позитивно скажется на температурном режиме всех компонентов.